加大（dà）ai芯片布局研發（fā），汽車（chē）電子將（jiāng）成長為強勁（jìn）應用

中國芯（xīn）片產業市（shì）場前景（jǐng）可期 "對中國半導體產業來說，回望來時路，業績斐然。從身（shēn）份芯片（piàn）到mp3時代，再到大量的山寨機和平板，以（yǐ）及目（mù）前的品牌手機和平板，一批（pī）批中（zhōng）國芯（xīn）片企業陸續崛起。"國新（xīn）風險投資執行董事孫加興在近日舉行的第四屆互聯網產品創新大（dà）會上表示（shì），從計算到"計算+通信"、再到"計算+聯接+感知"，技術要素不斷變遷。目前，芯片（piàn）產業處於群雄混戰的局麵，但其市（shì）場前景可（kě）期。 預測2019年半導體營（yíng）業市場規模將超4900億美（měi）元 芯片（piàn）是半導體元件（jiàn）產品的統稱，也是集成電（diàn）路的（de）載體。截至2018年年底，半導（dǎo）體營業市（shì）場規模（mó）達到4779.4億美元，同比增（zēng）長15.9%。預（yù）測2019年半（bàn）導體營業市場規模將達4901.14億美（měi）元，同比增長2.6%。

中國半導體產業猶（yóu）存諸多不（bú）足 目前，半導體行業競爭力較強的主要是美國、韓國等，中國半（bàn）導體產業仍然存（cún）在諸多不（bú）足。"一（yī）些高精尖芯片主要（yào）依靠（kào）進口，國內還不能有效供應。"上海（hǎi）集（jí）成電路產業投資基金董事總經理陳（chén）剛晶說道，存儲、半導體設備生產及銷售（shòu）規模仍然較低，尤其在（zài）關鍵基礎性知識產權方麵積累不足，導致在核心基礎技術和芯（xīn）片設計上容易受製於人，隻占市（shì）場不到15%的比（bǐ）重。 此外，我國（guó）集成電路產品仍大量依賴進口。據前瞻產（chǎn）業（yè）研究（jiū）院發布的《中國集成電路行業市場需（xū）求預測與投資戰略規劃分析報告》統計數據顯示，2018年中國集成電路進口金額高達3120.58億美元，同比增長19.8%，占我國進口總額的14%左右。出口金額為846.4億美元，進出口額逆（nì）差仍在（zài）擴大，逆（nì）差達到2274.2億美元（yuán），同比增長17.47%。
業內人士稱，國（guó）內（nèi）半導體（tǐ）技術落後於（yú）海（hǎi）外，造成我國在發（fā）展信息科技（jì）產（chǎn）業時產業鏈上（shàng）下（xià）遊的大量底層技術嚴重依賴海外。這在當前（qián）麵臨去化風潮中（zhōng），不管是從商業還是從安全角度（dù）考慮，都急需開發自主產品，以替代海（hǎi）外技術和產（chǎn）品。對此，賽靈思人工智（zhì）能業務（wù）資（zī）深總監姚頌表示（shì），做好芯片需做到以下四點： 一（yī）是能用，滿（mǎn）足用（yòng）戶的（de）基（jī）礎功能（néng）需求; 二是（shì）好用，功能比較完整，性能（néng）表現較好; 三是愛用，讓用戶體驗好; 四是離不開，在產品之外提供額外的（de）一些附加值。 與此同時，我國需加快人工智能芯片的研發和應用。賽迪智庫電（diàn）子信息研究所（suǒ）研究（jiū）員王哲介紹說（shuō），人工智能芯片以圖（tú）形處理器、現場可編輯程門（mén）陣（zhèn）列、特定用途集成器為發展方向。預計到2021年，人工智能的芯片（piàn）市（shì）場規模將達52.2億（yì）美元，年均增長符合率超過（guò）50%，超過人工智能（néng）行業整體規模。芯片作為（wéi）人工智（zhì）能的核心部件，在技（jì）術驅動和（hé）需求牽引下，市場增長（zhǎng）有望實現逐年擴大。 國內外企業積極布局人工智能芯片 近年來，英特爾（ěr）、微軟、穀歌等國（guó）外科技公司都在（zài）積極布局人工（gōng）智能芯片（piàn），國內大批企（qǐ）業也都投入巨（jù）資研發人工智（zhì）能芯片。由於國內布局得早，國外在芯片生態上並未形成（chéng）壟斷，催生了大量的（de）人工智能創業企業，如地平線、深鑒科技、寒武紀、雲知聲、雲天勵飛等。同時（shí），國內（nèi）人工智能芯片（piàn）已經有部分成（chéng）熟的商業貨架產品（pǐn）和應用，廣泛分布在（zài）金融證券、商品推（tuī）薦、安（ān）防、消費機器人、智能駕（jià）駛、智能家（jiā）居等（děng）眾（zhòng）多領域，例如，寒武紀通過和華為（wéi）、曙光等公司合作，將人工智（zhì）能芯片應（yīng）用於華為智能手機和曙光（guāng）的服務器上。 智能手機仍將（jiāng）成為半（bàn）導體領域重要市（shì）場 自智能（néng）手（shǒu）機（jī）誕生以來，供應鏈廠商都在將各種新（xīn）技（jì）術引入其中，如指紋識（shí）別、麵部識別、ai美顏、5g通信等。從產業角度而言，雖然說智能手機市場整體增長放緩，但是在4g向5g過渡階段，以及各種新技術的繼續引入，智能手機仍將成為（wéi）半導體領域重要的市場。對此，英飛淩電源管理（lǐ）及多元化市場事業部大中華區射頻及傳感器部門總監麥正奇認為，4g改變了人們的生活習慣，更多的事情開始在智能手機上完成。到5g通（tōng）信時代，將會帶來更多的變化。 汽車市場芯（xīn）片需求增（zēng）長（zhǎng）迅速 此（cǐ）外，汽車市場芯片需求增長迅速。市場研究公司icinsights預測，隨著技術進步不斷（duàn）增加車內的電子（zǐ）組件用（yòng）量，預計（jì）在2021年以前，汽車電子係統將持續成為六大主要半導體終端市場中（zhōng）成長強勁的應用。2018年（nián），汽車電子（zǐ）係（xì）統的銷售額增（zēng）長約7%，達到1520億美元，2019年將再增長6.3%，達到1620億美元。"自動駕駛、信息、娛樂、安全、模擬、連（lián）接等將成為快速增長的市場，而新興的突破性技術--5g、射頻、人工智能等將成為未來增長的驅動器（qì）。"格芯中國區總（zǒng）經理白農說。