
一、前言
接地無疑是係統設計中最(zuì)為棘手的問題之一。盡管它的概念相對(duì)比較簡單,實施起來卻很複雜(zá),遺憾的是,它沒有一個簡明扼要可以用詳(xiáng)細步驟描述的方法(fǎ)來保證取得良好效果,但如果在某些細節上處理不當,可能會導致令人頭痛的問題,特別是隨著電子產品的傳輸速度(dù)越來越大(dà),接地問題也是日益突出(chū)。
二(èr)、高頻工作的接地
關於高頻工作接地一般提倡電源和信號電流(liú)最好通過"接地(dì)層"回流,而且該層還可為轉換器、基準電壓(yā)源和其它子電路(lù)提供參考節點。但是,即便廣泛使用接地層也不能保證交(jiāo)流電(diàn)路具有高質量接地參考。
三、接地(dì)實(shí)際的分析(xī)
圖1所示的簡單(dān)電(diàn)路采用兩層印(yìn)刷電路板製造,頂層上有一個(gè)交直流電流源,其一端連到過孔1,另一(yī)端(duān)通過一條U形銅走線連到過孔2。兩個過孔均穿過電(diàn)路板並連到接地層。理想情況下,頂端連接器(qì)以及過孔1和過孔2之間(jiān)的接地回路中的阻抗為零,電流源上的電壓為零。

圖1.電流源的原理圖和布局,PCB上布設U形走線,通過接地層返回
這個(gè)簡單原理圖很難顯示出內在的微妙之處,但(dàn)了解電流如何在接地層中(zhōng)從過孔1流到過孔2,將有助於我們看清(qīng)實(shí)際問題所在,並(bìng)找到消除高頻布局接地噪聲的方法。

圖2.圖1所示PCB的直流電流的流動
圖(tú)2所示(shì)的直流電流的流動方式,選取了接地層中從過孔1至過孔2的電阻最小的路徑。雖然會發生一些電流擴散,但基本(běn)上不會有電流實質性偏離這條(tiáo)路徑。相反,交流電流則選取阻抗(kàng)最小的(de)路徑,而這要取決(jué)於電感。

圖3.磁力線和感性環路(右手法則)
電感與電流環路的麵積成比例,二者之間(jiān)的關係可(kě)以用圖3所示的(de)右手法則和磁場來說(shuō)明。環路之內,沿著環路所有部分流動的電流所產生的磁場相互增強(qiáng)。環路之外,不同部(bù)分所產生的磁場相互削弱。因此,磁場原則上被限製在環路以(yǐ)內。環路越(yuè)大則電感越大,這(zhè)意味著:對於給定(dìng)的電(diàn)流水平,它儲存的磁能(Li2)更多,阻抗更高(XL = jωL),因而將在給定(dìng)頻率產生更大電壓。

圖4.接地層中不含電阻(左圖)和含(hán)電阻(右圖)的交流電流路徑(jìng)
電流將在接地層中選取哪一條路徑呢?自(zì)然是阻抗最(zuì).低的路徑。考慮U形表麵引線和(hé)接地層所形成的環路,並忽略(luè)電阻,則高頻交(jiāo)流電流將沿著阻抗最.低,即所圍麵積最小的路徑流動。
在圖中所(suǒ)示的例子中,麵積最小的環路顯然是由U形頂部走線與其正下方的接地層部分所形成(chéng)的環路。圖2顯示了直流電流路徑,圖4則顯示了大多數交流電流在接地層(céng)中選取的路徑,它所(suǒ)圍成的(de)麵積最小,位於U形頂部走線正下方。實(shí)際應用中,接地層電阻會導致低中頻電流流向(xiàng)直接返回路徑與頂部導線正下方之間的某處。不過,即使頻(pín)率低至1 MHz或2 MHz,返回路徑也是接近頂部走線的下方。
四、接地總結
(1)信號回流麵(miàn)積(jī)越大(dà),輻射能力越強,抗幹擾能力越弱;
(2)減少(shǎo)關鍵信號的回流麵積;
(3)對於時鍾信號回流麵(miàn)積小(xiǎo),輻射還超標建議可以翻看其他文章(zhāng)。
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