連接器金屬（shǔ）外（wài）殼搭接不良對靜電放電抗擾度的影（yǐng）響

靜電放電（如下圖所示）是一種瞬態能量高，寬頻譜的一種電磁騷（sāo）擾 ，它主要通過以下兩種（zhǒng）途徑來幹擾EUT：

• 直接能量，瞬態的大電流導致內部電路損壞（如IC芯片的損壞，）或者電路出現錯（cuò）誤（出現閂鎖效應）。
  

• 空間（jiān）耦合，由上圖可（kě）知，ESD的前沿時間很短， 約 0.7-1ns， 其頻譜範圍可以達到數百MHz，所以稍微（wēi）長（zhǎng）一（yī）點的線纜，PCB中的微帶線或帶狀線都可能形成有效的耦合。

如前麵所述，在測試中發現DB連接器的金屬外殼和產品外殼（ké）之間有很明顯（xiǎn）的縫隙，從（cóng）電路的角（jiǎo）度來看，這個縫隙就等效為一個阻抗，在DB外殼上的靜電放電電（diàn）流（如圖中虛線所示）的作用下，就會產生較高的壓（yā）降ΔＵ

我們（men）知道，在圖中存在分布電容的地方（fāng）有如下幾個地方：

• DB連接器外殼及機殼與內部電路的地（dì）平麵

• DB連（lián）接器外殼及機殼與（yǔ）信號線之（zhī）間

• 其中DB連接器外殼及機殼與PCB中地平麵之間的分布（bù）電容最大，如（rú）圖中Cp所示，該分布電容在靜電放電高頻幹擾的情況下影響也最大。

在（zài） ΔＵ 存在（zài）的（de）情況下，必然導致一部（bù）分靜電放電電流經分布電容Cp流向地平麵， 最後流向大地（dì），如圖中虛線 Ａ 所示。

實（shí）際上，PCB中的地平麵也並不是理想的地麵，其並不完整（完整的（de）地平麵阻抗為3mΩ），存在一定的阻抗，因為一般地平麵上一定有過孔，過孔的縫隙會導致阻抗不連續。

當幹擾電流流經工作地平麵時，由於阻抗的存（cún）在， 就會出現壓降 ΔU1 ， 而（ér）這個 ΔU1就（jiù）是造成電路混亂的元凶。

另外，ΔＵ也是常常是引起輻射（shè）發射的超標的原因之一。

通過（guò）以上分析，我們可以認為，如果阻抗不連續，幹擾信號（hào）就很難（nán）較快地（dì）泄放，這樣就會通過分布電容耦合到內部電路，從而出現損壞或者內部電路混亂。

如果搭接良好（hǎo），靜電就會很快泄放到外殼上並導入到大（dà）地上（前提是外殼（ké）也接好大地）。

另外搭接良好，會使外殼具有更好（hǎo）的屏蔽（bì）效果，在靜電泄放過程中產生的電磁場就（jiù）會被屏蔽在外殼外部， 從而保證了內部電路（lù）的穩定。

三、處理措施

為了保證（zhèng）DB連接器金屬外殼與產品外（wài）殼（ké）良好搭接，可以將DB連接器通過螺釘（dìng）固定在外殼（ké）上（shàng）麵，使 DB連（lián）接器與金屬麵板緊密連接（jiē）。

從而保持了（le）DB連接器外殼和（hé）金屬外殼（ké）的電連續性。這樣不僅能提高整機的屏蔽效能，還能使靜電騷擾電流（liú）通過（guò）金屬外殼很快地泄放（fàng）掉， 問題得到了（le）解決（jué）。