EMC設計整改3大手法，接地大法您掌（zhǎng）握（wò）了麽？

EMC設計（jì）整改三大手法分別是：

    屏（píng）蔽、接地、濾波

    接地（dì）是3種手法最省錢的EMC整改設計手段

    常見的接（jiē）地方法主（zhǔ）要有3種

1. 單點接地

   
   

單點（diǎn）接地，顧名思（sī）義，就是把電路中所有回（huí）路都接到一個單一（yī）的，相同的參考電位點上。

單點接地可以分為“串聯接地"和“並聯接地"兩種方式。串聯單點接地的方式簡單，但是存在共（gòng）同地線的原（yuán）因，導致存在公共地線阻（zǔ）抗，如果此時串聯在一起的是功率相差很大的電路，那麽互相幹擾就非常嚴重。並聯單點接地的方式可（kě）以避免公共地線耦合的因素，但是每部分電路都需要引地線到接地點上，需要的地線就過多，不實用。

    所以，在實（shí）際（jì）應用時，可以采（cǎi）用（yòng）串聯和並聯混合的單（dān）點（diǎn）接地方式。在畫PCB板時，把互相不易幹擾的電路（lù）放一層，把互相（xiàng）容易發生幹擾的電路放不同層，再把不（bú）同層的地並聯接地。

2. 多點接地

當電路工（gōng）作頻率較高時，想（xiǎng）象一下高頻信號在沿著地（dì）線傳播時，所到之處影響周邊電路會有多麽嚴重，因此（cǐ）所有電路就要就近接到地上（shàng），地線（xiàn）要求最（zuì）短，多（duō）點接地（dì）就產生了。多點接地，其目的是為了降低地線的阻抗，在高頻電路（lù）中，要降（jiàng）低阻（zǔ）抗，主要從兩個方麵去（qù）考慮，一是減小地線電阻，二是減小地線感抗。

a.減小地線導體（tǐ）電阻（zǔ），從電阻與橫截麵的關係公式中我（wǒ）們知道，要增加地線導通的橫截麵（miàn）積。但是（shì）在（zài）高頻環境中，存在一種（zhǒng）高頻電流（liú）的趨膚效（xiào）應(也叫（jiào）集膚效應（yīng）)，高頻電流會在導（dǎo）體表麵通過（guò），所以單純增大地線導體的橫截（jié）麵積往往作用不大。可以考慮在導（dǎo）體表麵鍍銀，因為銀的導電（diàn）性較其（qí）他導電物（wù）質優秀，故而會（huì）降低導體電阻。

b.減小地線的感抗，最（）好的方法就是增（zēng）大地線的麵（miàn）積。在實（shí）際應用時，地線短，地（dì）麵積大，抗幹擾（rǎo）的效果就會更好。

如果最長地線不超過波長的二十分之（zhī）一，可以單點接地，否則多點接地。

3. 混合接地

假定工作（zuò）在低頻電路中，容（róng）抗在低頻環境下很大，而高頻（pín）環境下很小。那麽地線在低頻時是斷（duàn）開的，在受到高頻幹擾時（shí）接近導通。如此接法可以有效避開地線環路的幹擾影響。

    假定工作在高頻（pín）電（diàn）路中（zhōng），感抗在（zài）低（dī）頻環境下很小，而高頻環境下很（hěn）大。那麽地線在低頻（pín）時是類似導通的，在受到高頻幹擾時（shí）是斷開。如此接法可以有效避開地環路電流的影響。

綜述，在實際應用中，電路根據工作環境采（cǎi）用合適的接地方式（shì）可以有效避開幹擾信號，達到電路的最（）優效果，混合接地會是（shì）個好選擇！